金线莲种子怎么播种
金线莲的种子极细，种子内仅有一个发育不完全的胚，发芽力很低，加之种皮不易吸收水分，用常规方法播种不能萌发，故需要用兰菌或人工培养基来供给养分，才能萌发，播种最好选用尚未开裂的果实，表面用75%的酒精灭菌后，取出种子，用10%次氯酸钠浸泡5-10分钟，取出再用无菌水冲洗3次即可播于盛有培养基的培养瓶内，然后置暗培养室中，温度保持25C左右，萌动后再移至光下即能形成原球茎。金线莲从播种到移植，需时半年到一年。组织培养已获成功，有条件的地方可用此法繁殖。
金线莲育苗技术
1、配制培养基：按特定的配方要求进行培养基配制，将配制好的培养基包装好，放入高压消毒锅中消毒，经过消毒的培养基或直接使用或保存在无菌接种室内待用，但存放时问不宜超过两周。
2、切取外植体、灭菌接种：在无菌条件下，从植物优良母株上切取适当长度的器官（茎尖、茎段、叶、芽、根）外植体，接种培养基中，放入培养室诱导。
3、丛苗诱导、分化诱导：在培养室温度为20～28℃，光强3000～4000Lux的荧光灯12～16小时的光照下，同时在培养基中高浓度的细胞分裂素和低浓度生长素的作用下，促使外植体分化丛生芽。
4、继代增殖：丛生芽在培养基中生长一段时问（通常20～30天）后，随着培养基养分消耗，必须转移至新鲜培养基培养，即继代培养。为扩大繁殖速度与繁殖系数，要进行继代转移，可通过改变培养条件，如在较低温度下培养几天，再转到另一较高温度下培养几天，或通过液体振荡培养一定时间，可显著提高增殖速度。
5、生根诱导：待芽苗长到一定高度时，转移至生长素浓度较高的生根培养基上继续培养，先对嫩苗进行一周暗培养，再转入正常光照，或缩短光照，可提早生根并提高生根率及生根速度。
6、小苗移栽炼苗：将已生根的小苗从培养室移到室外土壤，培育成为合格的造林苗木。
7、小苗分级：按小苗质量指标，对小苗进行分级，一、二级苗要适时移栽，三级苗继续培养。
8、炼苗：通常用增强光照的办法进行一周左右炼苗，或在培养基中加入延缓剂，在移栽前1～2天把小苗连同培养瓶一起由培养室移至温室，并将瓶塞打开。
9、移栽：当根系长到1厘米左右时，小心从培养瓶中取出小苗，用清水洗去培养基，切忌伤植株。先将小苗在较稀的硫酸钠溶液中浸泡几分钟后再移栽，喷透水，用塑料薄膜覆盖，以防风保湿。
10、移栽后管理：移栽后初期适当遮荫，防止阳光直射，以后逐渐增加光照时间和强度，温度控制在20～30℃，要适当浇水保湿，控制土壤水分，逐步实施全光照。当炼苗一段时间后，幼苗已完全适应自然环境条件时，可移植到轻基质网袋内，待苗木符合标准时即可出圃。
金线莲怎么病虫害防治
一、虫害
1、软体动物蜗牛和蛞蝓。吃金线莲柔软组织如根端、嫩芽等，严重影响生长。
2、红蜘蛛及螨类。以成虫和若虫在叶片上吸取汁液，造成被害叶面出现黄色小点，严重时变黄枯焦，直至脱落，植株枯死。
3、小地老虎。3龄前幼虫取食金线莲的心叶、叶片吃成小刻口或呈网孔状，3龄后幼虫将金线莲幼苗从近地面的嫩茎咬断，造成缺苗断垄。
4、蝼蛄。在土中咬食幼苗根茎，呈乱麻状断头，造成幼苗死亡，并使土表层窜成许多隆起的隧道，使幼苗根与土壤分离，失水干枯死亡。
二、病害
1、猝倒病。主要为镰刀菌危害引起，病苗茎基部出现黄褐色水渍状病斑，很快发展至绕茎一周，病部组织腐烂干枯溢缩呈线状。病势发展迅速，幼苗迅速倒伏死亡，出现猝倒现象。
2、软腐病。属细菌性病害，主要为害中下部内茎和近地表叶片的叶柄。发病初期很难察觉，中期病症在茎基约3cm的表皮外出现褐色的坏死斑，叶脉上出现褐色湿腐。植株中下部叶发黄，高温下呈萎蔫状，后期表现为全株蔫枯，直立不倒状，用手轻折即断。
金线莲的种植条件
1、选址建棚：金线莲种植选择地势开阔、座北朝南、周围有高大阔叶林、远离污染源的地段，搭建抗风能力强的大棚，棚顶及四周先覆盖薄膜再盖上遮阳网便于控制棚内温度、光照、湿度。
2、安装铁架：金线莲生产上通常采用种植铁架摆放种植托盘，栽培基质置于托盘内，铁架宽1米、高1.5米，长度依大棚而定，分3层种植，层间距45厘米，两排铁架之间保持60～80厘米。
3、茬口安排：金线莲在生产上通常一年种植两季，第一季3月初移栽，6月下旬采收，第二季9月初移栽，12月下旬采收，确保植株在土壤中生长4个月以上，以提高产量和产品的药性成份。
4、基质选择：金线莲栽培通常按泥炭土:谷壳:细沙=10:1:1配置栽培基质，对栽培基质进行日晒消毒后每100公斤栽培基质中加入5～7.5公斤熟石灰或适量的50%多菌灵可湿性粉剂拌匀。
金线莲的生长环境十分苛刻，对于天然林木的要求也是极其高的，对于我们人工培育金线莲其成本也是很高的。对于我们培育金线莲也应该注意很多方面，在育苗的技术方面也不是一日便可以学成的。
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