美国搞出来的最新围堵中国的措施《芯片法案》已经签署，这就意味着未来美国将拉着自己的小弟，试图用“硬脱钩”的方式，把中国从芯片的产业链上踹出去，以此打击中国高科技产业的发展。

这个法案的内容简而言之包括三个方面：一是补贴。向美国半导体制造与研发企业提供约527亿美元的资金补贴；二是免税。向在美国投资半导体工厂的公司提供25%的税收抵免优惠，估计价值为240亿美元；三是建园区。向美国商务部拨款100亿美元，用于创建20个区域技术中心。另外，这项法案还授权在未来10年内拨款2000亿美元。

这是美国铁了心要跟中国争夺芯片的主导权，维护自己的高科技领域霸权。

众所周知，芯片产业是当前很多高科技产业发展的基础。没有芯片，发展任何智能设备都是天方夜谭。从数据上看，2021年全球半导体销售额达到了创纪录的5559亿美元，而中国仍是最大的市场，销售额达到了1925亿美元。

我们是最大的市场，但是也是最大的弱点。

从2018年、2019年对中兴、华为被卡脖子的事情上就很明显看到了，被人家一制裁，市场占有率直线下降，有强大的产品力，但是制造能力跟不上，说什么都白搭。

由此，国家也掀起了一场轰轰烈烈的芯片攻坚战，现在也有所进展，但是距离世界顶级的水平仍有差距。美国人这次再次痛下杀手，也是进一步促进我们自研、自产的决心和进度。

现在我们内部也在进行产业上、架构上、人员上的各种梳理、 重组，相信是看到了其中的一些问题，也在积极想办法去应对。

还是得相信我们的科学家、工程师们，会有办法的。